2026年11月26日至28日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为经国务院批准、由商务部、科技部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业
第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）即将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为与广交会、进博会并列的中国三大***展会之一，高交会被誉为“中国科技*
2026年，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）即将在深圳盛大启幕。对于芯片设计与先进封测领域的从业者而言，这不仅是一场行业盛会，更是一次不容错过的战略机遇。 一、为何芯片企业不容错
2026年8月19日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）组委会正式官宣：商业航天与卫星终端领域展商参与2026高交会的报名通道全面开启。作为中国科技领域的年度盛事，本届高交
2026年，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将于11月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为与广交会、进博会并称中国三大展会的***科技盛会，高交会素有“中国
2026年11月26日至28日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为经国务院批准举办的***科技盛会，高交会自1999年首届开幕以来已成
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