高交会:汇聚全球尖端创新,以科技纽带深化“一带一路”合作共赢
高交会:汇聚全球尖端创新,以科技纽带深化“一带一路”合作共赢
在全球化科技浪潮中,创新已成为推动人类文明进步的核心引擎。作为全球科技领域的“风向标”,中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)始终以开放姿态链接世界,通过“汇聚全球尖端创新”的理念,搭建国际科技合作的高能级平台。特别是面向“一带一路”沿线国家与地区,高交会以国际科技成果展区为窗口,深化技术交流、促进成果转化、拓展合作网络,推动中国与共建国家在科技创新领域实现互利共赢,共同书写科技赋能“一带一路”高质量发展的新篇章。
全球尖端技术汇聚,打造国际科技合作“强磁场”
高交会国际科技成果展区始终以“前沿、高端、国际”为定位,吸引全球顶尖科技力量同台竞技。往届展会中,来自100多个国家和地区的5000余家知名企业、国际组织及科研机构参展,累计发布超5000项新产品、新技术,涵盖人工智能、半导体、低空经济、商业航天等前沿领域。其中,不乏全球首发、首展的“黑科技”产品,如某国企业展出的微型量子传感器,其精度突破行业极限,引发全球科技界的高度关注。这些创新成果的集中展示,不仅彰显了高交会的国际影响力,更构建起跨国技术交流的“强磁场”,为“一带一路”国家提供了接触全球科技前沿、寻找合作契机的绝佳窗口。
精准聚焦“一带一路”,搭建合作共赢“新桥梁”
面向“一带一路”沿线国家与地区,高交会通过“精准招商+深度对接”的双轮驱动模式,推动国际合作走深走实。一方面,组委会设立专门招商团队,深入“一带一路”重点国家开展定向邀约,通过政府合作、商协会联动、跨国企业对接等多渠道拓展国际资源。例如,与东南亚国家科技部门签署合作协议,推动当地科技企业组团参展;与中东国家建立技术转移中心,促进新能源、智慧城市等领域技术落地。另一方面,展会特设“一带一路”国际合作专区,集中展示共建国家的创新成果与需求,并通过“一对一”商务洽谈、项目路演、技术推介会等活动,助力供需双方精准匹配。数据显示,往届高交会上,来自“一带一路”国家的参展项目达成合作意向超300项,涉及金额数十亿美元,合作领域涵盖数字经济、绿色能源、智能制造等,切实将科技合作转化为共建国家的共同发展动能。
创新合作模式,赋能“一带一路”科技发展
高交会不仅是一个展示平台,更是一个创新合作的“试验田”。针对“一带一路”国家的差异化需求,高交会探索多元化合作模式:一是技术转移与联合研发,推动中国高校、科研机构与共建国家共建联合实验室,如与某中亚国家合作开发干旱地区智能灌溉系统,解决当地农业难题;二是产业链协同,依托中国完整的产业链优势,与东南亚国家开展电子元器件、新能源汽车等领域的上下游合作,形成互补共赢的产业生态;三是人才与智力支持,通过举办“一带一路”青年科学家论坛、技术人才培训项目,促进科技人才交流,为共建国家培养创新力量。这些创新实践不仅提升了中国科技的全球辐射力,更助力“一带一路”国家突破技术瓶颈,实现自主创新能力跃升。
共享科技机遇,共绘合作蓝图
当前,新一轮科技革命与产业变革加速演进,“一带一路”共建国家在数字化转型、绿色低碳发展等领域面临巨大机遇与挑战。高交会作为链接全球创新的重要枢纽,将持续深化与“一带一路”国家的合作:一是扩大“朋友圈”,未来将重点拓展中东欧、非洲等新兴市场,吸引更多国家参与;二是深化合作内涵,围绕人工智能伦理、数据安全等全球性议题,推动规则标准对接与跨境创新治理;三是强化平台功能,构建“线上+线下”融合的数字化平台,实现技术需求实时发布、合作项目全周期管理,打造永不落幕的科技合作生态。
抢占科技合作先机,共赴2026高交会
第二十八届中国国际高新技术成果交易会(简称:高交会)将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心(宝安)举办。本届展会以“创新驱动,智领未来”为主题,拟设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等十大专业展区,目标展览面积40万平方米。展会将聚焦全球科技前沿,重点邀请“一带一路”沿线国家及国际知名科技企业参展参会,全方位展示世界高新技术发展趋势,发布最新成果,推动跨国技术交易、投资与洽谈。

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科技无界,合作共赢。高交会将携手“一带一路”共建国家,以科技为纽带,以创新为动力,共同探索人类发展的新路径。2026年,让我们相约深圳,共赴这场全球科技盛宴,在合作中突破边界,在创新中开创未来,为构建人类命运共同体贡献科技力量!



