第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）即将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为与广交会、进博会并列的中国三大***展会之一，高交会已成功举办二十七届，被誉为“中国科技**展”。第28届高交会总展览面积预计达40万平方米，规划20余个专业细分展区，汇聚全球5000余家顶尖科创企业参展，邀约45万海内外专业观众到场观展、洽谈、合作。

对于半导体与集成电路领域的展商而言，2026年高交会无疑是一个不可错过的战略级平台。那么，半导体与集成电路厂商究竟如何报名参会？本文为您带来完整指南。

一、专属展区：半导体与集成电路展区

本届高交会专门为半导体与集成电路领域设置了核心专业展区——“半导体与集成电路展区”。该展区将集中展示芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、设备仪器、功率半导体、传感器、嵌入式芯片、集成电路解决方案等全产业链****突破和产品。展区打造从衬底、外延到芯片制造再到器件应用的完整宽禁带半导体产业链条发展全景图。

往届高交会亚洲半导体与集成电路产业展已吸引了比亚迪半导体、方正微电子、华为海思半导体、紫光同创、北京君正、寒武纪、华大九天、开阳电子、澜起科技、中兴、龙芯中科、地平线、奥比中光、芯海科技、国微芯、埃芯半导体、TCL中环、汇顶科技等众多行业领军企业参展。第27届高交会已有350余家半导体与集成电路领域的优质企业齐聚鹏城，十余场精彩论坛接连上演。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体与集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。

二、展位申请完整流程

半导体与集成电路厂商申请2026高交会展位，需按照以下步骤操作：

**步：前期资质预审。企业登录高交会官方网站，进入“参展申请”专区，填写企业基础信息，包括营业执照、高新技术企业资质证明（如有）、核心展品介绍、往届参展记录等材料，提交后等待组委会3-5个工作日的资质审核。优先通过审核的主体为高新技术企业、专精特新企业、拥有自主知识产权核心技术的科技型企业。

第二步：展位类型选定。资质审核通过后，企业可结合自身展示需求选择对应展区的展位。展位类型包括标准展位、特装光地展位和专题展区定制展位三大类。标准展位（12平方米）基础配置包含三面围板、企业楣板、洽谈桌、椅子、射灯及电源插座；光地展位（36平方米起租）仅提供空地，企业可自行设计搭建个性化展示空间。热门核心展区展位遵循 “先申请、先选定、先确认” 的原则。展位申请提交后，工作人员将在1-2个工作日内根据预留的联系方式与您进行一对一对接。

第三步：费用缴纳与合同签署。选定展位后，企业与组委会签署正式参展合同，按照合同约定缴纳全额参展费用。国内展区标准展位参考价格为19,800元/12平方米，光地展位参考价格为1,580元/平方米（36平方米起租）。缴费完成后组委会将为企业锁定对应展位，同步发放参展确认函。

第四步：展前筹备对接。距展会开幕前30天，组委会将组织参展商线上说明会，统一讲解进场搭建规则、展品运输要求、参展人员证件办理流程、同期活动报名方式等内容。企业需在指定截止日期前完成参展证、展位楣板、会刊及展品信息等信息的申请填报工作。

第五步：现场进场与开展。展会开幕前2天为企业进场搭建期。特装展位可进场施工，标准展位由组委会统一完成基础搭建，企业仅需携带展品进场布置。开展期间企业凭提前办理的参展人员证件进场，完成展示、对接、交流全流程参展动作。

三、参展价值与核心亮点

半导体与集成电路厂商参展2026高交会，可获得多重价值：

品牌曝光：获得***展会权威背书，面向全球100多个国家和地区客商展示企业技术成果，提升海内外行业知名度。

供需对接：直面45万级专业观众，对接下游采购方、产业园区、系统集成商，挖掘项目订单。约70%的参观者具有采购决策权或影响力。

资本对接：大量投资机构到场，为科创项目提供投融资对接机遇。

产学研合作：近距离对接高校、科研院所，寻求技术联合研发、成果转化机会。

洞察行业风向：集中了解全球高新技术发展趋势，把握新科技、新能源、新材料赛道****路线。

同期活动丰富：展会同步配套200余场高端论坛、产业峰会、投融资对接、成果发布等专项活动，包括中国高新技术论坛、首发首秀活动、科技成果转化交易活动、全球采购对接活动、高交会评奖活动等。

四、参展建议

鉴于热门展区展位供需紧张，建议半导体与集成电路企业提前3-6个月提交参展申请。深圳已构建完整的半导体产业生态，拥有新凯来、华大九天等众多产业链企业。各地政府针对科技型企业参展普遍设有专项补贴，企业可提前对接属地科技部门，申请参展费用减免支持。

所有参展展品需符合高新技术领域定位，不得展示与高交会主题无关的普通商品。建议企业尽早锁定展位，便于规划展品、宣传物料、客户邀约等前期筹备工作。

第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称：高交会）将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安）举办。2026深圳高交会拟设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等专业展区，目标展览面积40万平方米，拟邀请国内外知名科技企业参展参会，全方位展示世界高新技术发展趋势，发布高新技术最新成果，在全球范围内进行高新技术成果交易、投资与洽谈。抢占2026深圳高交会优势展位请尽快联系蒋经理15618977632（微信同号）或者通过网站（www.sz-gjh.org.cn）在线申请展位。